2025 STM32 峰会在深圳金茂 JW 万豪酒店盛大举行。作为半导体领域的年度盛事，本次峰会以 “在中国，为中国” 为核心战略，汇聚行业精英、开发者与媒体，通过前沿技术展示、战略解读与生态交流，全方位呈现 STM32 系列产品在多领域的创新实践。

　　现场超50场技术演示，以沉浸式体验的方式，直观展现了 STM32 如何将技术创新转化为实际应用场景的解决方案。其中在人工智能领域，基于STM32N6 实现的多项创新成果令人瞩目，从精准的姿势识别、手部关键点识别，到高效的人员跟踪，再到智能眼镜的应用，展现了 STM32 在边缘智能计算上的强大算力。在电源能源领域，5.5KW 混合控制模式交错图腾柱功率因数校正器，以及基于ST第三代 SiC MOSFET 和 STM32G4 的 60KW 汽车超级充电模块三项交错并联 LLC 解决方案，也凸显了 STM32 在高效电源管理与新能源领域技术的进一步突破。智能工业领域中基于 PLC 及 IO-Link 系统的工业自动化演示展板、工厂自动化整体解决方案，以及基于 KNX 系统的智能家居及楼宇自动化演示展板，更是生动诠释了 STM32 赋能工业智能化的多元可能。

　　这些丰富多元的方案演示，不仅是意法半导体技术实力的具象化，更与意法半导体在中国的本地化布局紧密相连。近年来，意法半导体不断深化在中国的发展战略，积极与本土企业展开合作，从晶圆制造到封装测试，从技术研发到市场开拓，构建起完善的本地化产业生态。

　　作为首批深入中国市场的国际半导体公司之一，意法半导体一直致力于将 “在中国，为中国” 理念深度融入战略肌理。从技术研发到生产制造，从供应链布局再到生态合作皆是如此。意法半导体 STM32 产品线总经理朱利安?阿尔诺（Julien Arnaud）强调：“我们的本土化不是单点突破，而是从晶圆制造到封装测试的全流程深耕，STM32 与华虹半导体的合作正是这一战略的关键落子。”

　　2024 年 11 月，意法半导体与国内领先晶圆代工厂华虹半导体达成深度合作，打造出STM32微控制器中国本地化供应链，实现 40 纳米 STM32 产品从晶圆制造到封装测试的全流程本土化。这一布局通过整合本土制造资源，大幅缩短了半成品与成品的运输周期，同时依托本土供应链的快速响应能力，为汽车电子、工业自动化等对时效敏感的应用场景提供了更具韧性的供应保障。

　　在功率半导体领域，意法半导体同样以本土化思维破局，与中国化合物半导体龙头企业三安光电联手，在重庆落地 8 英寸碳化硅器件合资制造厂（安意法半导体有限公司）。这座合资制造厂不仅选用本土碳化硅衬底，还依托深圳赛意法的封测能力，形成了 “原地取材 - 制造本土 - 封测自主” 的完整 8 英寸碳化硅供应链闭环。

　　“无论是华虹还是三安，我们使用与欧洲完全相同的生产设备、制程工艺和质量管控体系。” 朱利安透露，早在两年前，意法半导体便派遣百余名工厂专家驻场华虹宏力，从设备调试、材料选型到工艺参数，全流程确保中国产线与欧洲工厂 “零差异”。例如，华虹生产的 40 纳米嵌入式闪存工艺 STM32 芯片，从硅晶圆到封装测试，均采用与意法半导体欧洲工厂一致的掩膜、设备和质量标准。

　　意法半导体中国区微控制器、数字IC 与射频产品部(MDRF) 物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁 朱利安ARNAUD JULIENNE

　　谈及供应链战略的初衷，朱利安直言：“在当前地缘政治不确定性下，为中国客户提供‘双保险’是我们的首要目标。” 意法半导体构建的双供应链体系，不仅能让客户根据市场需求灵活选择 “欧洲产线出口型” 或 “中国产线内销型” 产品，更通过两套独立产能的冗余设计，有效抵御区域供应链风险。例如，当国际物流波动时，中国本土客户可快速切换至华虹产线供货，而全球化布局的企业也能通过欧洲产线维持海外市场交付。这种 “双重保障”不仅是竞争对手难以复制的核心优势，更是意法半导体对全球市场格局的精准洞察与前瞻性布局。随着行业竞争愈发激烈，意法半导体将持续优化双供应链的协同效率，加大在中国本土的研发投入，让 “安全可靠，品质同源” 的理念扎根每一处生产细节，为全球产业链的稳定与发展注入持久动力。

　　峰会期间，意法半导体以 “技术突破、场景深耕” 为导向，重磅揭晓四大核心新品矩阵，从主流控制到超低功耗，从边缘计算到无线连接，全方位响应人工智能、新能源、智能工业等领域的多元化需求。四大新品以差异化技术内核与场景化解决方案为引擎，共同勾勒出意法半导体在 “在中国，为中国” 战略下的创新版图。

　　近年来，随着智能设备功能复杂化，传统8位/16位MCU的存储瓶颈日益凸显。在此背景下，意法半导体给新品STM32C051配备了最高64KB的闪存，而STM32C091、MK体育平台STM32C092更是将闪存容量扩展至256KB。同时，为了确保开发者能够实现快速平滑迁移，三款新品延续了STM32G0系列的90纳米工艺和引脚兼容设计，而且STM32C0 全系均精简了12位DAC模块，进一步弥补了 STM32G0 价格下探的空间。

　　随着今年第一季度三大新品的发布，中国区微控制器、数字IC与射频产品部(MDRF)技术市场经理闫涛指出：“整个STM32C0产品线布局已基本完善，提供从8引脚到64引脚多达12种封装选择，Flash容量覆盖16KB至256KB，精准覆盖从基础控制到复杂人机交互的梯度需求。”其中，STMC051定位为经典“销量冠军”（如F103C8）的理想替代，提供64KB Flash和12KB RAM，并集成SPI、USART、I2C等通用外设接口；STM32C092则独有FDCAN总线支持，专为工业通信场景优化。尤为值得一提的是其超小型WLCSP12封装（仅1.42×2.08毫米），可轻松嵌入线缆内部，进一步优化设备的空间利用率。在生态支持上，搭配 TouchGFX图形库，即使是资源有限的STM32C0系列也能驱动流畅的入门级GUI界面，CubeMX/IDE及主流第三方工具链（Keil/IAR）也已全面支持新系列开发。

　　作为意法半导体超低功耗产品线 依托于近阈值设计和自适应电压调节，STM32 U3 的核心逻辑可以降低到 0.65V，驱动 CoreMark/mW 分数跃升至 117 分，以突破性的能效比进一步拓宽了 STM32 低功耗家族的应用边界。在消费类、计量类、工业类等应用场景，其节能表现更是尤为突出 —— 中国区微控制器、数字 IC 与射频产品部 (MDRF) 技术市场经理张明指出，“以消费类应用场景为例，友商同类产品的功耗比STM32U3 高出了约 7.39 倍。 ”

　　在追求优秀能效比的同时，STM32U3在安全性上也并未妥协，意法半导体为其引入耦合连接桥（CCB）技术，将密钥以加密形式存储于CPU之外的独立安全区域，从硬件层面抵御物理攻击；每颗芯片在生产阶段即被赋予唯一安全身份，强化设备身份验证与防克隆能力。信息安全层面，硬件级 AES 加密引擎与公钥算法（PKA）加速器，可实现数据传输与存储的全链路加密，而针对 Flash 存储的全程可控 RDP（读保护）机制，配合可信执行环境（TEE TF-M）服务，也可为支付类等高敏感应用提供安全防护。

　　定位为高性能MPU产品线的扩展版本，在延续其核心架构的基础上进一步优化成本，同时实现性能与功能的完美平衡。其采用双核 Cortex-A35（1.5GHz）与 Cortex-M33（400MHz）异构处理器架构，支持独立启动与 4GB DDR4内存共享，既能够通过 A35 核运行 Linux 系统处理复杂视觉任务或工业协议，又可借助 M33 核实现实时数据采集与控制，满足工业自动化中 “复杂应用 + 实时响应” 的双重需求。通信外设方面，双路千兆以太网（支持 TSN 时间敏感网络）、双路 FDCAN 总线 等配置，精准匹配工业设备的联网与实时通信需求；0.6 TOPS NPU 与 400MHz 主频 3DGPU的组合，为边缘AI应用提供坚实算力基础。

　　硬件安全层面，STM32MP25内部集成 AES、ECC 等加密加速器算法，方便用户基于硬件设计一些加密软件，MK体育平台并结合Arm TrustZone架构、安全密钥存储、防篡改检测算法，为工业控制、能源管理等长周期项目提供可靠的性能支撑与安全保障。

　　值得一提的是，意法半导体微处理器产品线产品经理霍笋向维科网编辑透露，考虑到工业用户的长开发与维护周期，意法半导体将OpenSTLinux发行版的支持期限延长至5年，确保设备在全生命周期内能够持续获得安全补丁，显著降低企业应对欧盟《网络弹性法案》（CRA）的合规成本。同时，MP23封装设计也与MP25引脚兼容，支持采用成本更优的0.5mm球间距4层通孔PCB设计，极大简化了硬件升级路径与成本。在AI生态方面，意法半导体也为广大开发者提供X-Linux-AI扩展包和丰富的例程，而且用户可通过Edge AI Developer Cloud云端平台实现模型性能的远程基准测试，加速AI部署。

　　在无线蓝牙领域深耕数十年的意法半导体，在本次峰会上还带来了智能家居、医疗穿戴与工业物联网等场景的连接枢纽—STM32WBA6。作为 STM32 无线产品线的集大成者，该芯片以 “全协议兼容 + 高性能集成” 为核心优势，全面支持低功耗蓝牙、Matter、Zigbee 及 Thread 等主流协议栈，满足复杂组网需求。对此，中国区微控制器、数字IC 与射频产品部(MDRF) STM32 无线产品总监陈德勇特别强调，STM32WBA6采用了 40 nm工艺，配备 2MB 双区闪存与 512KB RAM，为应用代码和数据提供了充足的存储空间，而高达+ 10dBm 的输出功率也进一步拓展了信号覆盖范围。

　　针对物联网设备对低功耗与安全性的双重刚需，STM32WBA6 在 Stop 2 模式下仅需 5μA 功耗，配合 Cortex-M33（100MHz）内核，实现 “低负载休眠、高响应唤醒” 的高效能模式；此外，内部86 个 GPIO 接口与高速 USB 2.0 的设计，满足工业与消费场景中复杂的外设连接需求 —— 客户可直接基于现有 U5 产品线的 USB 架构无缝外挂无线通信功能，，而多样化封装选择进一步提升了其在不同应用场景中的适配灵活性。

　　在开发生态上，STM32WBA6 深度融入 Cube MX生态体系，通过 Cube Monitor RF 工具实时监测射频能耗与信号质量，搭配 X-Cube-Matter 1.4 协议栈与 BLE 工具箱，开发者便可快速完成从协议开发到性能调优的全流程工作。

　　此次峰会的圆满举办，不仅是意法半导体技术实力的集中展示，更标志着其 “在中国，为中国” 战略迈入全新阶段 —— 从产品适配到生态共建，从供应链本地化到创新协同，意法半导体正以更开放的姿态，与中国半导体产业同频共振，共赴未来。